LED显示屏内部器件属于MSD元器件(湿度敏感器件)，一旦有湿气进入可能会造成灯珠、PCB板、电源、电源线等零器件氧化腐蚀，进而产生死灯故障。因此LED屏的模组、内部结构和外部机箱都需要做周全严密的防潮、防水设计。

同时全彩LED屏内部器件也是发热最多的电子部件，如LED灯珠、驱动IC、开关电源等。不良的散热设计会使屏体材料发生氧化，影响品质和寿命。如果热量集聚而散不出去，会导致LED内部器件过热而至损坏，引发故障。

面对防潮与散热，这对看似不可调和的矛盾体，实则可以通过精湛的硬件和精心的结构设计巧妙化解。

首先，降低功耗、减少热损是提升散热能力的有效途径。

再者，模组工艺，也是重中之重。据了解，COB微间距显示屏采用COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面光滑无裸露元件，达到IP65 的完全防护能力，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

与此同时，合理优化箱体结构，能发挥关键作用。COB微间距显示屏支持多种安装方式，可落地、可吊装、可镶嵌、可挂墙，可根据安装场地的空间、形状及装修设计等情况为用户设计完美的安装方案，使LED显示屏与周边装修达到统一。

最后，COB小间距系列产品具有共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，功耗低、节能提高40%!发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能，产品先后取得3C、CE、CB、ROHS及FCC等数十项国内、国际认证，并通过了一级能效、节能环保、防尘防水、抗震等各项检测。

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